Heat Sinks used with Vicor’s VI-200-Size Modules
Heat Sinks used with Vicor’s VI-J00-Size Modules
Grounding Clips for VI-200 / VI-J00 Module Series
ThermMate Thermal Pads for VI-200 / VI-J00-Size Modules
Heat Sinks used with Vicor’s Maxi-Size Modules
(not for VI-200-size modules)
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Heat Sinks used with Vicor’s Mini-Size Modules
(not for VI-J00-size modules)
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Heat Sinks used with Vicor’s Micro-Size Modules
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Low-Profile Side-Fin Heat Sinks for Maxi, Mini, Micro-Size Modules
ThermMate Thermal Pads for Maxi, Mini, Micro-Size Modules
(10 pieces per package)
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Heat Sinks for V•I Chip Modules
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For Full Chip
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Description
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Fin Height |
P/N
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Product Assembly Drawing
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Product Outline Drawing
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3-D Model Drawing
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![]() |
Transverse Fins |
11 mm
|
34072 *
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| Transverse Fins |
6.3 mm
|
34073 *
|
![]() |
Longitudinal Fins |
11 mm
|
34074 *
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| Longitudinal Fins |
6.3 mm
|
34075 *
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|
*
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Push pins not included |
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For Half Chip
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Description
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Fin Height |
P/N
|
Product Assembly Drawing
|
Product Outline Drawing
|
3-D Model Drawing
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![]() |
Transverse Fins |
11 mm
|
32784 *
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| Transverse Fins |
6.3 mm
|
32786 *
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![]() |
Longitudinal Fins |
11 mm
|
32783 *
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| Longitudinal Fins |
6.3 mm
|
32785 *
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*
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Push pins not included |
Push Pins For V•I Chip Modules
(100 pieces per package)
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For Full Chip
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| Pin Size | P/N | Product Assembly Drawing |
Product Outline Drawing
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![]() |
0.051″ – 0.069″ PCB | 32434 |
![]() |
0.070″ – 0.104″ PCB | 32435 |
![]() |
0.105″ – 0.132″ PCB | 32436 |
![]() |
0.133″ – 0.156″ PCB | 32437 |
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For Half Chip
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| Pin Size | P/N | Product Assembly Drawing |
Product Outline Drawing
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![]() |
0.051″ – 0.069″ PCB | 33622 |
![]() |
0.070″ – 0.104″ PCB | 33623 |
![]() |
0.105″ – 0.132″ PCB | 33624 |
![]() |
0.133″ – 0.156″ PCB | 33625 |
ThermMate Thermal Pads for VI BRICK Modules
(10 pieces per package)
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Heat Sinks for VIPAC Arrays
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